2024深圳我国AI芯片开发者论坛

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办，本次论坛要点讨论：高算力AI芯片开发、芯片互联技能、芯片热力规划、芯片封测技能、芯片高效散热技能等。到时将安排

支撑媒体：莱歌数字、手机报、产品工程技能、凯文蔡说资料、智能核算芯世界、TD散热应用技能、IT技能共享-老张、AI年代窗口。

大会（中东）活动现场】此次大会，涂鸦以“AIInAllSustainableSpaces”为主题，

大会（中东）满意闭幕 /

大会——I/O Connect China满意闭幕。此次盛会，谷歌面向

)满意闭幕。本次盛会上，中软世界作为大会第一流（钻石级）资助合作同伴，受邀参与联合发布、顶峰

筑职业数智开展新机遇于东莞溪水背坡村成功举行。作为华为云风雨同舟合作同伴，中软世界以最高资助等级云钻同伴身份露脸

福田香格里拉正式开幕。涂鸦智能以“新技能聚势新增加”为主题精心策划了主

开展蓝图 /

大模型重磅首发！ /

渠道涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）以“新技能聚势新增加”为主题精心策划了主

开展蓝图 /

成功举行，加快开源生态昌盛 /

、工业安排、生态同伴和职业用户建立一个沟通、共享和学习的渠道。大会以 OpenHarmony 4.1 Release版别根技能特性解读为关键，以“1场主

正式开幕，（MediaTek Dimensity Developer Conference，简称 MDDC）在此次的 MDDC

大会带来了哪些新技能？ /

开幕 4月16日至17日，以“发明未来（Create the Future）”为主题的百度Create

开幕 /

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